今日主板再度冲高，逼近3674阶段高点。科创50明显强势，涨幅居前。

盘面上，半导体、消费电子、通信设备、燃气、电子化学品、其他电子等表现强势，处于行业涨幅榜前列。

题材概念，国产操作系统、富士康概念、先进封装、汽车芯片、东数西算等概念亦有所表现。

消息面，根据Trendforce数据，预计2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持强劲需求，全球AI服务器市场增长率有望超过28%。同时，全球HBM市场规模也在快速提升，预计HBM市场规模在DRAM中的占比有望从2023年的8%提升至2025年的34%。

技术面，今日指数保持强势格局，盘中再创反弹高点。创业板、科创50也表现强势，指数间步调一致。不过对应指数的强势看盘面表现并不共振，个股涨少跌多，更多还是权重品种支撑指数，好的一点是半导体等人气方向也有增强，但能否持续不确定，轮动表现的节奏还是有的。还是那句话在蓄势冲关的时机权重发力可以，但接下来还得有题材做跟进，这样才能激活赚钱效应，否则即便突破3674也会存在再次波动的可能，继续跟踪5日线支撑，不破可顺势观察。

为了帮助投资者朋友更好的把握半导体领域相关的机会，源达研究院梳理了相关行业逻辑和质优标的：

1.上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大

半导体设备。2025年全球半导体设备销售额有望加速增长。根据SEMI在2024年7月发布的《年中总半导体设备预测报告》：2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至983亿美元，同比增长3%，主要系行业逐步好转，进入周期上行阶段。展望2025年，人工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、消费电子和工业等行业的需求复苏，全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元，实现同比增长15%。

2.半导体设备是高技术门槛&高附加值行业

前道晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜沉积等，其特点是对晶圆加工精度要求极高，通常在几十至几百纳米；并且部分工序需要多次进行，对设备产能效率要求高。上述原因也导致用于前道晶圆加工的半导体设备价格高昂，一条产能1万片/月的12英寸晶圆产线设备投资额在数十亿元。

3.全球半导体设备市场被美日荷垄断

半导体设备行业是高壁垒行业，AMAT（应用材料）、ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在技术和工艺上积累深厚，占据了全球主要市场份额。近年来北方华创、中微公司和盛美上海等国产厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破，客户端进展顺利。而涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节，在目前国际形势下“补短板”需求迫切。根据芯源微公告，公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没式机型，有望迎来“0-1突破”后的放量阶段。目前光刻机国产化率几乎为零，上海微电子是目前最有望打破光刻机进口垄断的国产公司，目前公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机，并正在开展28nm浸没式光刻机的研发工作。

4.投资建议

国家重视发展硬科技，并大力推动半导体行业的国产替代，有望推动半导体国产制造产业链的蓬勃发展。此外人工智能产业的蓬勃发展，其具备的变革性和无限可能性，有望引起大基金三期的一定重视。因此我们认为值得关注的投资方向有制造端的先进制程工艺和卡脖子环节突破。

1）富创精密：富创精密是国内半导体设备零部件龙头企业，公司专注于金属材料零部件精密制造技术，主要产品分为工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类，应用于半导体光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。公司目前已能实现7nm工艺制程半导体零部件的量产，工艺完备性处于全球领先水平。

2）新莱应材：公司是国内高洁净应用材料领先的研发与制造商，主要产品包括泵、管道、法兰、管件、阀门、真空室等高洁净零部件，下游覆盖半导体、食品、医药三大领域。半导体高纯及超高纯材料主要应用于半导体厂务端和设备端，2023年全球/我国市场规模135/42亿美元。公司成功进入应用材料、泛林、北方华创、台积电、长江存储等客户供应链。未来有望凭借优异的技术水平和丰富的认证经验，深入国产供应链。

3）士兰微：为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司

4）中芯国际：公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,中国对新质生产力扶持力度的加大或加速半导体国产替代进程，公司作为行业领先企业有望深度获益。

投资顾问 王玉倩，投资顾问，执业登记编号：A0190621030001。

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